電子產品加工虛焊的原因：
1.焊盤設計有缺陷。焊盤上不應存在通孔，通孔會使焊錫流失造成焊料不足；焊盤間距、面積也需要標準匹配，否則應盡早設計。
2.PCB板有氧化現象，即焊盤發烏不亮。如有氧化現象，可用橡皮擦去氧化層，使其亮光。PCB板受潮，如懷疑可放在干燥箱內烘干。PCB板有油漬、汗漬等污染，此時要用無水乙醇清洗干凈。
3.印過焊膏的PCB，焊膏被刮、蹭，使相關焊盤上的焊膏量減少，使焊料不足。應及時補足。補的方法可用點膠機或用竹簽挑少許補足。
4.SMD（表貼元器件）質量不好、過期、氧化、變形，造成虛焊。這是
電子產品加工中較多見的原因。
（1）氧化的元件發烏不亮。氧化物的熔點升高，此時用三百多度度的電鉻鐵加上松香型的助焊劑能焊接，但用二百多度的SMT回流焊再加上使用腐蝕性較弱的免清洗焊膏就很難熔化。故氧化的SMD就不宜用再流焊爐焊接。買元件時要看清是否有氧化的情況，且買回來后要及時使用。同理，氧化的焊膏也不能使用。
（2）多條腿的表面貼裝元件，其腿細小，在外力的作用下容易變形，一旦變形，會發生虛焊或缺焊的現象，所以貼前焊后要認真檢查及時維修。
（3）印過焊膏的PCB，焊膏被刮、蹭，使相關焊盤上的焊膏量減少，使焊料不足，應及時補足。
